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Forge 1GigE: 1,3 mP, SWIR, C-Halterung

Model: FG-PGE-13S3S-U-C
product image

Key Specs

Wavelength
Frame Rate
Sensor
400 nm to 1700 nm
92 FPS
Sony IMX990-AABJ (TECless), InGaAs, 1/2"
Preproduction
Die Forge® 1GigE SWIR (Kurzwellen-Infrarot) Kamera-Reihe nutzt das umfangreiche Know-how von Teledyne in der SWIR-Technologie. Die neue Kamerareihe verfügt über die neuesten Sony® Sen-SWIR InGaAs-Sensoren im Kompaktformat. Die Kamera bietet eine hohe Bildleistung und Zuverlässigkeit für eine Vielzahl von Bildverarbeitungsanwendungen. Sie besitzt einen breiten Spektralbereich von 400–1.700 nm und bietet das ideale Gleichgewicht zwischen Leistung, Größe und GigE-Zuverlässigkeit für die industrielle Bildgebung.

Erweiterter Spektralbereich

Erfassen Sie Bilder von sichtbarem Licht bis SWIR (400–1.700 nm) und verbessern Sie die Erkennung und Analyse verschiedener Materialien und Anwendungen.

Kompaktes und ausgewogenes Design

Das kompakte Gehäuse gleicht Bildleistung und Größe aus. Es ist ideal für Umgebungen mit wenig Platz, ohne dass die Bildqualität darunter leidet.

GigE – Leistung und Zuverlässigkeit

GigE-Treiberleistung mit dem Spinnaker® SDK, Sapera™ Processing und einem leistungsstarken Trigger-to-Image Reliability (T2IR) Framework.

Extended Spectral Range

Capture images from visible light to SWIR (400 nm to 1700 nm) and enhance detection and analysis across various materials and applications.

Compact and Balanced Design

The compact housing balances image performance and size. It is ideal for space-constrained environments without compromising image quality.

GigE Performance and Reliability

GigE driver performance with the Spinnaker® SDK, Sapera™ Processing, and  a powerful Trigger-to-Image Reliability (T2IR) framework.


What is SWIR?

Short-Wave Infrared (SWIR) imaging operates just beyond visible light in the 900 nm to 1700 nm wavelength range. Unlike visible light, SWIR can penetrate materials such as silicon, plastics, and fabrics to varying degrees to reveal details that are otherwise hidden. This makes SWIR technology ideal for a variety of industrial applications where precise material detection and quality inspection are critical.

Benefits of SWIR

Enhanced Material Detection:

Identify and differentiate materials by their unique spectral signatures and detect moisture, chemical composition, and thermal properties with high precision.

Improved Visibility in Challenging Conditions:

The new camera provides superior image clarity and contrast in low light, fog, and through opaque materials. This makes it ideal for applications in hot and steamy environments, hazy outdoor conditions, and in medical diagnostics.

Non-Destructive Testing and Quality Control:

The Forge 1GigE SWIR camera enables non-destructive testing which allows for the inspection of internal structures without damaging the object. This is crucial for industrial quality control and food sorting.

Flexible Application with Narrowband Filters:

Use narrowband filters for specific wavelength imaging to enhance material detection and condition monitoring. This is critical in a diverse range of applications such as agriculture, food production, recycling, scientific research, and industrial inspection.

Application Use Cases

Forge1GigESWIR-wafer-250x250.jpg

Semiconductor Inspection

High precision and detailed imaging for detecting defects and variations

Forge1GigESWIR-apple-250x250.jpg

Food Sorting

Enhanced detection of moisture content, bruises, and defects in fruits and vegetables

Forge1GigESWIR-medicine-250x250.jpg

Medical Imaging

Superior imaging capabilities for a variety of medical applications

Forge1GigESWIR-rice-250x250.jpg

Material Sorting

Effective identification and sorting of different materials in recycling and manufacturing


On-Camera Features

Factory Pixel Correction:

Improved Image Quality: Correct pixel defects, resulting in superior image quality

Sequencer with Region of Interest (ROI):

Pin-Point Inspection: Enables targeted inspection of individual areas in sequence, optimizing the inspection process for specific regions of interest

Logic Block and Counter:

Precise Control: Provides precise control over image capture triggering, synchronization, and output signals to peripheral devices like light sources, ensuring accurate and timely imaging

 

Software-no-background.png

 

Software Support

Spinnaker SDK

Comprehensive tools for image acquisition

Sapera Processing

Advanced image processing capabilities

Integration Options

GigE Vision compliance for easy integration into existing systems with versatile connectivity options

 


Kontakt zum Vertrieb

Unsere Kameraspezialisten sind für Sie da! Sie beantworten gerne alle Ihre Fragen rund um Produkte, OEM-Preise oder Bestellungen.

Anruf: +49 7141 488817-0

 

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Specifications

Highlighted

Auflösung
1280 x 1024
Megapixel
1.3
Max. Standardbildwiederholfrequenz
93
Pixelgröße
5
Objektivbefestigung
C-Mount
Sensortyp
InGaAs
Sensor-Modell
Sony IMX990
Datenschnittstelle
Gigabit Ethernet 1 Gbit/s
Spektrum
SWIR (400–1700 nm)
Artikelnummer
FG-PGE-13S3S-U-C
Synchronisierung
Softwareauslöser, Hardwareauslöser, Aktionsbefehl, PTP

Funktionen

Aufnahmemodus
Kontinuierlich, Einzelbild, Multibild
Belichtungsbereich
14 µs bis 30 s
Benutzer-Sets
2 Benutzerkonfigurationssätze für benutzerdefinierte Kameraeinstellungen
Bildpuffer
240 MB
Bildverarbeitung
Gamma, Nachschlagetabelle und Schärfe
Flash-Speicher
1 MB nichtflüchtiger Speicher
Kontrastabstimmung
Manuell, Automatisch (AGC)
Teilbildmodi
Dezimierung, ROI
Weißabgleich
Manuell, automatisch (AWB)

Leistung

Absolute Empfindlichkeitsschwelle (y)
408
Dynamikbereich dB
57
Kontrastbereich
0–42 dB
Quantenausbeute
63
Sättigungskapazität (e-)
184780
Zeitliches Dunkelrauschen (Ausleserauschen)
256

Physische

Abmessungen [B × H × T]
40 × 40 x 43 mm
Anschluss
RJ45 (horizontale Verriegelung) | Hirose HR10A-7R-6PB
AUX-Ausgang
3.3 V, 120 mA maximum
Betriebstemperatur
0° to 50°C (ambient)
Bittiefe bei der Digitalisierung (ADC)
8 Bit, 10 Bit, 12 Bit
Lagertemperatur
-30°C to 65°C (ambient)
Leistungsaufnahme [Maximum]
2.9 W
Luftfeuchtigkeit (Lagerung)
30 bis 95 % (keine Kondensation)
Luftfeuchtigkeit Betrieb
20 bis 80 % (keine Kondensation)
Masse
116 g
Nicht isolierte E/A-Anschlüsse
1 bidirektional, 1 Eingang
Opto-isolierte E/A-Anschlüsse
1 input, 1 output
Sensorformat
1/2 Zoll
Sensor-Verschlusstyp
Global Shutter
Stromversorgungsanforderungen
Power-over-Ethernet (PoE), 12 V Nennspannung (9,5–24 V)

Empfohlene Systemkonfiguration

Anschluss
Gigabit-Ethernet-Port
Erforderliches Zubehör
SWIR-Objektiv, Kabel, Hostadapter (GigE)

Compliance und Zertifizierungen

Garantie
3 Jahre
Konformität
CE, FCC, KCC, RoHS, REACH. ECCN: US-ECCN 6A003.b.4.a / Kanadische ECL 1-6.A.3.b.4.a
Standard für industrielle Bildverarbeitung
GigE Vision v1.2

Resources & Support

Pressemitteilung

Teledyne FLIR IIS launches Forge 1GigE SWIR camera series featuring Sony SenSWIR IMX990 sensors

Bericht lesen

Application Note

Using Counter and Timer Control

Weitere Informationen

Article

Understanding Teledyne FLIR machine vision part numbers

Weitere Informationen

Article

Teledyne FLIR Warranty Information

Weitere Informationen

Application Note

Using the Sequencer Feature

Weitere Informationen

Application Note

Using Logic Blocks

Weitere Informationen

Technical Guidance

How is gamma calculated and applied?

Weitere Informationen

Article

Overview of the Teledyne FLIR technical support process

Weitere Informationen

Article

How are bugs and feature enhancement requests handled?

Weitere Informationen

Technical Guidance

Should I upgrade my camera firmware or software?

Weitere Informationen

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Spinnaker SDK

Software Download

Download

FG-PGE-13S3S-U Package for 2406.1.13.x v1.0 Firmware

Firmware Download

Last Updated: Oktober 18, 2024

Version: 2406.1.13.xv1.0

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FG-PGE-13S3S-U EMVA Imaging Performance

Imaging Specification

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FG-PGE-13S3S-U Technical Reference

Technical Reference

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Forge 1GigE SWIR CAD Drawings

Drawing

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Forge 1GigE SWIR Getting Started Manual

Quick Start Guide

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Forge 1GigE SWIR Installation Guide

Installation Guide

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