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Forge 1GigE SWIR: 1.3 MP、Cマウント

Model: FG-PGE-13S3S-U-C
product image

Key Specs

メガピクセル
フレームレート
センサー
1.3 MP
92 FPS
Sony IMX990-AABJ(TECless)、InGaAs、1/2"
Preproduction
Forge®️ 1GigE SWIR(短波赤外線)カメラシリーズは、TeledyneのSWIR技術に関する幅広い専門知識を活用しています。新しいカメラシリーズは、コンパクトなフォームファクタで最新のSony® Sen-SWIR InGaAsセンサーを搭載しています。このカメラは、さまざまなマシンビジョンアプリケーションに高い画像性能と信頼性を提供します。このカメラは、400 nm~1700 nmの広いスペクトル範囲をカバーし、産業用イメージングにおいて性能、サイズ、GigEの信頼性の理想的なバランスを提供します。

拡張スペクトル範囲

可視光からSWIR(400 nm〜1700 nm)までの画像をキャプチャし、さまざまな素材やアプリケーションにおける検出および解析を強化します。

コンパクトでバランスの取れたデザイン

コンパクトなハウジングで、画像性能とサイズのバランスを実現します。画質を損なうことなく、スペースに制約のある環境に最適です。

GigEのパフォーマンスと信頼性

Spinnaker® SDK、Sapera℠ 処理、そして強力なTrigger-to-Image Reliability(T2IR)フレームワークを活用した、GigEドライバーのパフォーマンス。

What is SWIR?

Short-Wave Infrared (SWIR) imaging operates just beyond visible light in the 900 nm to 1700 nm wavelength range. Unlike visible light, SWIR can penetrate materials such as silicon, plastics, and fabrics to varying degrees to reveal details that are otherwise hidden. This makes SWIR technology ideal for a variety of industrial applications where precise material detection and quality inspection are critical.

Benefits of SWIR

Enhanced Material Detection:

Identify and differentiate materials by their unique spectral signatures and detect moisture, chemical composition, and thermal properties with high precision.

Improved Visibility in Challenging Conditions:

The new camera provides superior image clarity and contrast in low light, fog, and through opaque materials. This makes it ideal for applications in hot and steamy environments, hazy outdoor conditions, and in medical diagnostics.

Non-Destructive Testing and Quality Control:

The Forge 1GigE SWIR camera enables non-destructive testing which allows for the inspection of internal structures without damaging the object. This is crucial for industrial quality control and food sorting.

Flexible Application with Narrowband Filters:

Use narrowband filters for specific wavelength imaging to enhance material detection and condition monitoring. This is critical in a diverse range of applications such as agriculture, food production, recycling, scientific research, and industrial inspection.

Application Use Cases

Forge1GigESWIR-wafer-250x250.jpg

Semiconductor Inspection

High precision and detailed imaging for detecting defects and variations

Forge1GigESWIR-apple-250x250.jpg

Food Sorting

Enhanced detection of moisture content, bruises, and defects in fruits and vegetables

Forge1GigESWIR-medicine-250x250.jpg

Medical Imaging

Superior imaging capabilities for a variety of medical applications

Forge1GigESWIR-rice-250x250.jpg

Material Sorting

Effective identification and sorting of different materials in recycling and manufacturing


On-Camera Features

Factory Pixel Correction:

Improved Image Quality: Correct pixel defects, resulting in superior image quality

Sequencer with Region of Interest (ROI):

Pin-Point Inspection: Enables targeted inspection of individual areas in sequence, optimizing the inspection process for specific regions of interest

Logic Block and Counter:

Precise Control: Provides precise control over image capture triggering, synchronization, and output signals to peripheral devices like light sources, ensuring accurate and timely imaging

 

Software-no-background.png

 

Software Support

Spinnaker SDK

Comprehensive tools for image acquisition

Sapera Processing

Advanced image processing capabilities

Integration Options

GigE Vision compliance for easy integration into existing systems with versatile connectivity options

 


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Specifications

Highlighted

解像度
1280 x 1024
メガピクセル
1.3
最大フレームレート(標準)
93
ピクセルサイズ
5
レンズマウント
Cマウント
センサータイプ
InGaAs
シャッタータイプ
グローバルシャッター
センサーモデル
Sony IMX990
データインターフェース
ギガビットイーサネット 1 Gbps
スペクトラム
SWIR(400 nm~1700 nm)
部品番号
FG-PGE-13S3S-U-C
同期
ソフトウェアトリガー、ハードウェアトリガー、アクションコマンド、PTP

機能

ゲインコントロール
手動、自動(AGC)
フラッシュメモリ
1 MB不揮発性メモリ
ホワイトバランス
手動、自動(AWB)
ユーザー設定
カスタムカメラ設定用ユーザー設定2セット
画像バッファ
240 MB
画像処理
ガンマ、ルックアップテーブル、鮮明さ
取得モード
連続、シングルフレーム、マルチフレーム
部分画像モード
デシメーション、ROI
露光範囲
14µ~30秒

パフォーマンス

QE(モノラル)
63
ゲイン範囲
0 dB ~ 42 dB
ダイナミックレンジ dB
57
テンポラルダークノイズ(読み出しノイズ)
256
絶対感度閾値 (y)
408
飽和容量 (e-)
184780
量子効率
63

物理[TVSカメラ]

コネクター
RJ45(水平ロック) | Hirose HR10A-7R-6PB
センサーシャッタータイプ
グローバルシャッター
センサー形式
1/2インチ(5.08 cm)
デジタル化ビット深度(ADC)
8ビット、10ビット、12ビット
使用温度
0° to 50°C (ambient)
使用湿度
20~80%(結露なし)
質量
116 g
消費電力[最大値]
2.9 W
寸法 [W x H x L]
40 mm x 40 mm x 43 mm
電源条件
パワーオーバーイーサネット(PoE)、または公称12 V(9.5~24 V)
非絶縁I/Oポート
1双方向、1入力
分離入出力ポート、オプション
1 input, 1 output
保存温度
-30°C~65°C(周囲温度)
保存湿度
30~95%(結露なし)
補助出力
3.3 V, 120 mA maximum

推奨システム構成

ポート
ギガビットイーサネットポート
必要なアクセサリー
SWIRレンズ、ケーブル、ホストアダプタ(GigE)

コンプライアンスと認定

マシンビジョン規格
GigE Vision v1.2
適合
CE、FCC、KCC、RoHS、REACH ECCNとは:米国ECCN 6A003.b.4.a / カナダECL 1-6.A.3.b.4.a
保証
3年

Resources & Support

News

Teledyne FLIR IISはソニー製SenSWIR IMX990センサーを搭載したForge 1GigE SWIRカメラシリーズを発表

ストーリーを読む

Application Note

Getting Started with Spinnaker SDK on MacOS

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Application Note

Using Counter and Timer Control

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Article

Understanding Teledyne FLIR machine vision part numbers

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Article

Teledyne FLIR Warranty Information

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Application Note

Using the Sequencer Feature

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Application Note

Using Logic Blocks

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Technical Guidance

How is gamma calculated and applied?

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Technical Guidance

Configuring default start-up settings the camera

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Article

Overview of the Teledyne FLIR technical support process

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FG-PGE-13S3S-U Package for 2406.1.14.x v1.0 Firmware

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Last Updated: 11月 08, 2024

Version: 2406.1.14.x v1.0

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FG-PGE-13S3S-U EMVA Imaging Performance

Imaging Specification

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FG-PGE-13S3S-U Technical Reference

Technical Reference

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Forge 1GigE SWIR CAD Drawings

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Forge 1GigE SWIR Getting Started Manual

Quick Start Guide

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Forge 1GigE SWIR Installation Guide

Installation Guide

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