Extended Spectral Range
Capture images from visible light to SWIR (400 nm to 1700 nm) and enhance detection and analysis across various materials and applications.
Compact and Balanced Design
The compact housing balances image performance and size. It is ideal for space-constrained environments without compromising image quality.
GigE Performance and Reliability
GigE driver performance with the Spinnaker® SDK, Sapera™ Processing, and a powerful Trigger-to-Image Reliability (T2IR) framework.
扩展光谱范围
这款传感器能够捕捉可见光和SWIR(400纳米到1700纳米)范围内的图像,增强了对各种材料和应用的检测与分析能力。
外形紧凑、设计平衡
这款相机采用紧凑的外壳设计,在图像性能和尺寸之间找到了相得益彰的平衡点。它非常适合空间受限的环境,同时保证了图像质量的卓越表现。
GigE性能和可靠性
通过Spinnaker® SDK、Sapera™处理技术以及强大的触发成像高可靠性(T2IR)框架,这款相机实现了卓越的GigE驱动性能。
什么是SWIR?
短波红外(SWIR)成像技术的工作波长超出了可见光范围,主要在900纳米至1700纳米之间。与可见光不同,SWIR能够穿透硅、塑料和织物等多种材料,揭示隐藏的细节。这种特性使得SWIR技术在众多工业应用中脱颖而出,特别是在需要精确材料检测和质量检验的场合中,其优势尤为明显。
SWIR的优势
增强材料检测能力:
新款相机在低光环境、雾气中及穿透不透明材料时,依然能保持图像的清晰度和对比度,表现出色。这一特性使其在高温潮湿环境、模糊的户外条件以及医疗诊断等应用中具有显著优势。
无损检测与质量控制:
Forge 1GigE SWIR相机具备无损检测能力,能够在不破坏物体的情况下,对其内部结构进行精确检查。这一特性在工业质量控制和食品分拣等领域中发挥着至关重要的作用。
窄带滤光片助力灵活应用:
借助窄带滤光片,这款相机可以针对特定波长进行成像,从而增强对材料的检测和状态监测能力。这一特性在农业、食品生产、回收、科学研究以及工业检测等众多领域中都发挥着至关重要的作用。
应用案例
半导体检测
高精度精细成像,精准捕捉缺陷与变化
食品分拣
增强果蔬检测领域水分含量、瘀伤以及缺陷的检测能力
医学成像
在多种医疗应用场景中展现出卓越的成像性能
材料分拣
有效识别并分拣回收与生产中的各种材料
相机内置功能
镜头阴影校正和工厂像素校正:
提升图像质量:确保图像整体亮度均匀,并校正像素缺陷,从而呈现出卓越的图像质量
带感兴趣区域(ROI)的序列集:
精准点检:允许按设定的序列参数集顺序对特定区域进行针对性检查,优化对感兴趣区域的检测流程
逻辑块与计数器:
精确控制:提供对图像捕获触发、同步以及向外围设备(如光源)输出信号的精确控制,确保成像的准确性和及时性
软件支持
SPINNAKER SDK
综合图像采集工具
Sapera Processing
先进的图像处理能力
集成选项
符合GigE Vision标准,为用户提供多种连接选项,从而极大地简化了与现有系统的集成过程
联系销售部门
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请致电:+1-866-765-0827(免费电话)或 +1-604-242-9937(请选择选项 1)
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Specifications
Highlighted
- 分辨率
- 1280 × 1024
- 百万像素
- 1.3
- 最大标准帧率
- 93
- 像素尺寸
- 5
- 镜头支架
- C 接口
- 传感器类型
- InGaAs
- 传感器型号
- Sony IMX990
- 数据接口
- 1 Gbps 千兆以太网
- 频谱
- 短波红外(400 纳米至 1700 纳米)
- 部件编号
- FG-PGE-13S3S-U-C
- 同步
- 软件触发、硬件触发、操作命令、PTP
特点
- 白平衡
- 手动、自动 (AWB)
- 采集模式
- 连续、单帧、多帧
- 局部图像模式
- 抽取、ROI
- 曝光范围
- 14 毫秒至 30 秒
- 闪存
- 1 MB非易失性存储器(NVM)
- 图像处理
- 伽玛,查找表和清晰度
- 图像缓冲器
- 240 MB
- 用户设置
- 用于进行自定义相机设置的2个用户配置集
- 增益控制
- 手动、自动 (AGC)
性能
- 饱和容量
- 184780
- 动态范围 dB
- 57
- 绝对灵敏度阈值 (y)
- 408
- 量子效率
- 63
- 颞暗噪声(读取噪声)
- 256
- 增益范围
- 0 dB - 42 dB
物理参数
- 尺寸[宽 x 高 x 长]
- 40 毫米 × 40 毫米 × 43 毫米
- 传感器格式
- 1/2"
- 传感器快门类型
- 全局快门
- 存储湿度
- 30 至 95%(无凝结)
- 存储温度
- -30°C to 65°C (ambient)
- 电源要求
- 以太网供电 (PoE);或 12 V 标称 (9.5 - 24 V)
- 非隔离 I/O 端口
- 1个双向,1个输入
- 辅助输出
- 3.3 V, 120 mA maximum
- 工作湿度
- 20% 到 80%(无凝结)
- 工作温度
- 0° to 50°C (ambient)
- 功耗[最大值]
- 2.9 W
- 光隔离输入/输出端口
- 1 input, 1 output
- 连接器
- RJ45(水平锁定)| Hirose HR10A-7R-6PB
- 数字化位深度 (ADC)
- 8 位、10 位、12 位
- 质量
- 116 克
推荐系统配置
- 端口
- 千兆以太网端口
- 所需配件
- 短波红外镜头、电缆,主机适配器 (GigE)
合规与认证
- 保修
- 3 年
- 合规性
- CE、FCC、KCC、RoHS、REACH。ECCN 为:美国 ECCN 6A003.b.4.a / 加拿大 ECL 1-6.A.3.b.4.a
- 机器视觉标准
- GigE Vision v1.2
Resources & Support
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Spinnaker SDK
FG-PGE-13S3S-U Package for 2406.1.13.x v1.0 Firmware
FG-PGE-13S3S-U EMVA Imaging Performance
FG-PGE-13S3S-U Technical Reference
Forge 1GigE SWIR CAD Drawings
Forge 1GigE SWIR Getting Started Manual
Forge 1GigE SWIR Installation Guide